金融界2025年8月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，大连金通电子有限公司获得一项名为“一种片材主动打孔机”的专利，授权公告号CN223185313U，请求日期为 2024年06月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及印刷技术领域，公开了一种片材主动打孔机，包含主动打孔机结构，所述主动打孔机结构的上外表固定衔接有显现器底座，所述显现器底座的上外表固定衔接有显现器本体，所述主动打孔机结构的内部固定衔接有上料电机，所述上料电机的输出端固定衔接有上料传动轴，所述上料传动轴的外壁螺纹衔接有上料渠道本体，所述主动打孔机结构的内壁固定衔接有上料渠道滑道，所述上料渠道本体滑动衔接在上料渠道滑道的外壁。本实用新型中，上料电机带动传动轴滚动，使上料渠道上升并滑动在滑道外壁，以此来完成主动上料，片材随渠道上升，经过吸风渠道和定位电子眼汲取并定位片材，固定在吸风渠道上外表，气缸带动冲孔上模打孔，完成主动定位打孔。

　　天眼查资料显现，大连金通电子有限公司，成立于2003年，坐落大连市，是一家以从事轿车制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。经过天眼查大数据分析，大连金通电子有限公司专利信息46条，此外企业还具有行政许可12个。

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